特許

J-GLOBAL ID：200903010170550839

含浸熱硬化性樹脂組成物および回転電機絶縁コイル

発明者： 幡野 浩 ,  岩田 憲之 ,  大木 里夏 ,  平井 久之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-237032
公開番号（公開出願番号）：特開平11-080324
出願日： 1997年09月02日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：

【要約】【課題】 長期貯蔵寿命安定性、短時間硬化性、高含浸性、および硬化後において極めて良好な電気特性や機械特性等を有する絶縁層を形成することが可能な含浸熱硬化性樹脂組成物を提供しようとするものである。【解決手段】 (a)主剤であるビスフェノール型エポキシ樹脂と、(b)重合開始剤である2-ブテニルテトラメチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートとを含有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

(a)主剤であるビスフェノール型エポキシ樹脂と、(b)重合開始剤である2-ブテニルテトラメチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートとを含有することを特徴とする含浸熱硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/68 ,  C08G 59/22 ,  C08G 59/42 ,  C08L 63/00 ,  H02K 3/30

FI (5件)：

C08G 59/68 ,  C08G 59/22 ,  C08G 59/42 ,  C08L 63/00 Z ,  H02K 3/30