特許
J-GLOBAL ID：200903010175865145
LSIの冷却方法及び電子回路パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-267475
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120386
出願日： 1992年10月06日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【目的】 電子回路パッケージの表面を流れる空気の流れを高発熱のLSIに集中させ、高発熱のLSIを高い効率で冷却する。【構成】 電子装置ユニットは、複数個の電子回路パッケージ1が並列に並べられ、コネクタ2を介してバックパネル3で接続されて構成されており、図示しない冷却ファンからの冷却用の空気が下部から上方に向けて電子回路パッケージ1間に流されている。電子回路パッケージ1は、多数のLSI等の電子部品41が搭載され、その中で特に高発熱のLSI42がその上部に搭載されて構成されている。この電子回路パッケージ1には、電子部品41より多少高さの高い風向制御板5が、電子回路パッケージ1の下から強制的に送りこまれる冷却用の空気を高発熱のLSI42の方向へ流れ込むませる向きに搭載され、高発熱のLSI42の横方向の同じ並びに、風量を高発熱のLSI42に集めるための高発熱のLSI42よりも多少高さの高いダミー部品6が搭載されている。
請求項（抜粋）：
複数個の電子回路パッケージを並列に並べ、コネクタを介してバックパネルで接続した電子装置ユニットと、強制空冷用の冷却ファンとにより構成される電子装置において、強制空冷による空気の流れを、前記電子回路パッケージに搭載された高発熱のLSIに導くための風向板あるいはダミー部品の少なくとも一方が、前記電子回路パッケージ上に搭載されていることを特徴とするLSIの冷却方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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