表面実装型圧電発振器

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-114232
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297666
出願日： 1994年04月27日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】耐衝撃性に優れかつ低背化に適した表面実装型圧電発振器を提供する。【構成】水晶振動板1の表裏面の中央部分に励振電極が形成され、引出電極11a,12aが導出されている。ICチップ2は発振回路を構成するに必要な回路素子が集積されており、その底面に引出電極(図示せず)が形成されている。パッケージ3は、セラミックスを積層形成してなり、第1層3A、第2層3B、第3層3Cとからなる。第2層3Bは引出電極短絡防止用溝30、ICチップの収納部分37以外の部分に形成された層である。このようなパッケージに、ICチップを搭載し、電気的接続を行う。このときICチップの上面は第2層3Bの上面より若干突出した状態にする。そして、水晶振動板を導電性接合材Sにより電極パッド31,32に接続する。その後、金属性の蓋板5を前記金属リングに当接させ、シーム溶接等により気密的に封止する。

請求項（抜粋）：

セラミックスを積層形成してなるパッケージに、励振電極形成された圧電板と、少なくともICチップを含む発振回路を構成する必要な電子部品を収納してなる表面実装型圧電発振器において、前記パッケージには前記電子部品の少なくとも1つを収納する凹部をパッケージ内の一部に偏った位置に形成し、この凹部の深さ寸法より大となる高さ寸法を有する電子部品を収納し、この凹部の底面で電子部品と電気的機械的接続を行うとともに、一方端が電気的機械的に固定された前記圧電板の他方端部分が、前記電子部品の上部に位置するように配置したことを特徴とする表面実装型圧電発振器。

IPC (2件)：

H03H 9/02 , H03B 5/32

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-280606
特公昭57-047567
特開平3-280606

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