特許

J-GLOBAL ID：200903010182508129

研磨性スラリー及びその使用

発明者： ミン-ション サイ
出願人/特許権者： エターナル ケミカル シーオー.,エルティーディー.
代理人 (1件)： 有賀 三幸 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-056718
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284296
出願日： 2001年03月01日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【解決手段】 半導体又は集積回路(IC)の製造工程において使用するための研磨性スラリー。該研磨性スラリーは、酸化セリウム、アルミニウムの水酸化物、セリウム塩及び水、並びに任意に、該スラリーのpHを5未満に調整するための酸性物質を含有する。【効果】 本発明の研磨性スラリーは、半導体又はICの製造工程の浅溝(トレンチ)分離(STI)において、絶縁された誘電体層用の研磨剤として特に有用である。

請求項（抜粋）：

CeO2、アルミニウムの水酸化物、セリウム塩及び水、並びに任意に、スラリーのpHを5未満に調整するための酸性物質を含有する研磨性スラリー。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550

FI (3件)：

H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 D