特許

J-GLOBAL ID：200903010183298403

多層配線基板

発明者： 川津 秀夫
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-227825
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043762
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 各区分領域に形成された平行配線群を有する絶縁層を積層して成る多層配線基板において、区分領域の境界部で接続された配線の熱応力により切断の発生を低減して信頼性を向上させる。【解決手段】 第1の絶縁層I1に形成され、所定の各区分領域でそれぞれ中央部側に向かう平行配線群から成る第1の配線層L1と、これに積層された第2の絶縁層I2に形成され、各区分領域においてそれぞれ第1の配線層L1と直交する平行配線群から成る第2の配線層L2とを貫通導体群Tで電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、第1および第2の配線層L1・L2の平行配線群は、隣接する区分領域の境界部で配線導体の厚みを厚くして接続された配線を有する多層配線基板である。境界部での配線の切断の発生をほとんどなくすことができる。

請求項（抜粋）：

第1の絶縁層に形成され、該第1の絶縁層の中央部に交点を有する2〜4本の直線で中心角が略等しくなるように区分された各区分領域においてそれぞれ前記交点側に向かう平行配線群から成る第1の配線層と、前記第1の絶縁層に積層された第2の絶縁層に形成され、前記各区分領域においてそれぞれ前記第1の配線層と直交する平行配線群から成る第2の配線層とを貫通導体群で電気的に接続して成る積層配線体を具備して成り、前記第1および第2の配線層の平行配線群は、隣接する前記区分領域の境界部で配線導体の厚みを厚くして接続された配線を有することを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/52

FI (3件)：

H05K 3/46 Z ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/52 D

Fターム (15件)：

5E346AA35 ,  5E346BB06 ,  5E346BB12 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346EE23 ,  5E346FF45 ,  5E346HH04