特許
J-GLOBAL ID：200903010184258367
チツプ複合機能素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-199131
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047597
出願日： 1991年08月08日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 抵抗体とコンデンサーを1チップ内に直列形成したチップ複合機能素子において、厚膜誘電体は結晶化ガラスと非晶質ガラスの2重コートを必要とし、このためチップ表面の抵抗素子部とコンデンサー素子部に段差が生じ実装機での吸着不良を起こし易いという問題を解決することを目的とする。【構成】 絶縁基板11の対向する両端縁に端子電極12,13を、中央部に中間電極14を設け、端子電極12と中間電極14の間に厚膜抵抗体15を、端子電極13と中間電極14の層間に厚膜誘電体16を形成し、さらに表面に段差が生じないように厚膜誘電体16を結晶化ガラス18で、厚膜抵抗体15を抵抗体被覆ガラス19で被覆し、この上を非晶質ガラス20にて被覆する。
請求項（抜粋）：
方形の絶縁基板と、この絶縁基板の対向する両端縁に形成された一対の端子電極と、この両端縁の端子電極の間に形成された中間電極と、この中間電極と一方の端子電極との間に形成された厚膜誘電体と、前記中間電極と他方の端子電極との間に形成された厚膜抵抗体と、前記厚膜誘電体を被覆する結晶化ガラスと、この結晶化ガラス面と段差の生じないように前記厚膜抵抗体を被覆する抵抗体被覆ガラスと、結晶化ガラスおよび抵抗体被覆ガラス全体を被覆する非晶質ガラスとを備えたチップ複合機能素子。
IPC (4件)：
H01G 4/40 307
, H01G 1/02
, H01G 1/14
, H01G 4/06 101
