特許
J-GLOBAL ID:200903010186390815
電子機器および回路基板支持装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
佐藤 正美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-121963
公開番号(公開出願番号):特開平11-317585
出願日: 1998年05月01日
公開日(公表日): 1999年11月16日
要約:
【要約】【課題】 共振放射の発生を本質的に防止できるとともに、回路グランド電位の安定化を実現でき、さらには配線などからの放射も遮蔽・抑制できるようにする。【解決手段】 回路基板1と外部金属面2とを、回路基板1の周辺部において周辺方向に所定以上の長さに渡って回路基板1および外部金属面2と接触する壁状の導電性のスペーサ3を介して、固定する。スペーサ3を複数、隣接するスペーサの間に回路基板1を支持し得るように、対向させて配置して、回路基板1を着脱できる、または複数の回路基板を収納するラック構造の回路基板支持装置とすることもできる。
請求項(抜粋):
回路基板と外部金属面とが、前記回路基板の周辺部において周辺方向に所定以上の長さに渡って前記回路基板および前記外部金属面と接触する壁状の導電性のスペーサを介して、固定された電子機器。
IPC (5件):
H05K 7/12
, H05K 1/02
, H05K 7/04
, H05K 7/14
, H05K 9/00
FI (6件):
H05K 7/12 A
, H05K 1/02 N
, H05K 7/04 M
, H05K 7/14 T
, H05K 9/00 R
, H05K 9/00 G
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開平1-144699
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特開平1-144699
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シールド構造体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-002840
出願人:三菱電機株式会社
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