特許
J-GLOBAL ID:200903010189266406

電子回路モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊東 忠彦 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-130880
公開番号(公開出願番号):特開平5-327161
出願日: 1992年05月22日
公開日(公表日): 1993年12月10日
要約:
【要約】【目的】 本発明はプリント基板に電子部品を搭載してなり、マザーボード上に実装される電子回路モジュールに関し、電子回路モジュールをマーザーボード上に表面実装することを目的とする。【構成】 プリント基板22の端面部にコンタクトパッド24a、24bを設ける。コンタクトパッド24a、24bを設けた端面に支持部25を設ける。マザーボード27にはプリント基板22を実装した際に支持部25と整合する位置にモジュール固定孔29を設ける。
請求項(抜粋):
1つの端面部にマザーボード(27、66)と接続するコンタクトパッド(24a、24b、73)を有する基板(22、32、42、52、62、72、82、112、132)に、複数の電子部品(23、26)を搭載してなる電子回路モジュールにおいて、前記コンタクトパッド(24a、24b、73)が前記マザーボード(27、66)側となるように、前記基板(22、32、42、52、62、72、82、112、132)を該マザーボード(27、66)上で垂直に支持する垂直支持手段(25、64)を備えることを特徴とする電子回路モジュール。
IPC (2件):
H05K 1/14 ,  H01R 9/09

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