特許
J-GLOBAL ID:200903010191437609
ハイブリット磁性材料とその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
池条 重信 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-363724
公開番号(公開出願番号):特開2001-223102
出願日: 2000年11月29日
公開日(公表日): 2001年08月17日
要約:
【要約】【課題】 磁気回路の作製に接着等の後工程を全く用いることなく製造可能な磁性体の提供、永久磁石と軟質磁性材料の合体したハイブリット磁性体の提供。【解決手段】 永久磁石合金、軟質磁性材料さらに電磁シールド特性や機械的強度、耐食性などの機能を付与するための所要の金属又は合金を溶融して回転ロールを用い、溶融急冷法にて所要の積層順序で積層一体化し、その後拡散熱処理することにより、強度が高く、接着剤が不要でそのまま磁気回路として使用可能な薄板状のハイブリット磁性材料が得られる。
請求項(抜粋):
永久磁石層、軟質磁性材料層及び金属又は合金層が積層一体化されたハイブリット磁性材料。
IPC (7件):
H01F 1/00
, B22D 11/00
, B22D 11/06 360
, B22D 11/06
, B32B 15/01
, B32B 15/04
, H01F 1/16
FI (7件):
B22D 11/00 N
, B22D 11/06 360 B
, B22D 11/06 360 C
, B32B 15/01 K
, B32B 15/04 Z
, H01F 1/16 A
, H01F 1/00 Z
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