特許
J-GLOBAL ID：200903010191533713
マルチチップモジュールおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-189468
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040740
出願日： 1997年07月15日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：
【要約】【課題】マルチチップモジュールをマザーボード等に組み込むときのリード線部を極力短くするため、ベース基板側から信号入出力端子や電源電圧供給電極を設けることを可能とする。【解決手段】ベース基板の電極となるべき位置に予め前記ベース基板の一部が島状に浮き出るような溝を設け、ベース基板上に搭載したベアチップ部品等を埋め込むように絶縁膜を形成した後、前記ベース基板を裏面よりエッチング又は研削により薄層化し、前記絶縁膜により隔離された島状の導体部分を形成することによってベース基板の裏面にアース導体と電気的に隔離された電極を形成する。
請求項（抜粋）：
金属性のアース導体層を設けた金属や半導体からなる平面状のベース基板と、その上に搭載する電極上に金属性のバンプを持つ複数の半導体素子またはICチップでなるベアチップ部品と、前記ベアチップ部品を埋め込むように覆った樹脂状の第1絶縁膜とからなり、前記絶縁膜と前記ベアチップ上のバンプとが所定の同じ高さに平坦化加工され、その上に金属層と絶縁膜とによって多層配線パターンが形成され、前記バンプと前記パターンの一部とが電気的に接続されているマルチチップモジュールにおいて前記絶縁膜上の導体の一部と前記ベース基板とが導電性のブロック又はスルーホールにより接続され、前記導電性ブロック又はスルーホールとベース基板とが接続される箇所が他のベース基板部と絶縁膜により隔離されベース基板の一部が島状の電極を構成した構造でなることを特徴とするマルチチップモジュール。
IPC (2件)：
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