特許

J-GLOBAL ID：200903010193864067

回路基板

発明者： 池滝 憲治
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (2件)： 山田 正紀 ,  三上 結
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-201717
公開番号（公開出願番号）：特開2006-024755
出願日： 2004年07月08日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：

【課題】基板と、その基板に実装された回路素子とを備えた回路基板に関し、基板裏面側への実装制約や他の部品との干渉、さらには製造上の手間が問題とならず、回路素子の冷却性が良好な回路基板を提供する。【解決手段】表裏面20a,20bの互いに対応した位置に1対のパッド21,23が設けられた基板20と、放熱部分13を有し、1対のパッド21,23のうちの一方のパッド21に放熱部分13が半田接続された回路素子10と、基板20を厚さ方向に貫通し、両端が1対のパッド21,23それぞれに半田接続された伝熱体40とを備え、伝熱体40が、表裏面20a,20b間の空気の貫通を防ぐ中実構造を少なくとも一部に有するものである。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

表裏面の互いに対応した位置に1対のパッドが設けられた基板と、 放熱部分を有し、前記1対のパッドのうちの一方のパッドに該放熱部分が半田接続された回路素子と、 前記基板を厚さ方向に貫通し、両端が前記1対のパッドそれぞれに半田接続された伝熱体とを備え、 前記伝熱体が、表裏面間の空気の貫通を防ぐ中実構造を少なくとも一部に有するものであることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H05K1/02 F ,  H05K1/02 Q ,  H05K1/18 F ,  H05K7/20 C

Fターム (23件)：

5E322AA01 ,  5E322AA02 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322EA07 ,  5E322FA04 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BB02 ,  5E336BC01 ,  5E336CC55 ,  5E336DD22 ,  5E336EE01 ,  5E336GG03 ,  5E336GG05 ,  5E338AA02 ,  5E338BB05 ,  5E338BB12 ,  5E338BB71 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02 ,  5E338EE33 ,  5E338EE51

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品及びその製造方法及びその実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-234591   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子素子の冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-126047   出願人：株式会社フジクラ