特許
J-GLOBAL ID：200903010195985112
低ガス性を備えた有接点電気電子部品用難燃性ポリエステル樹脂組成物及びそれよりなる有接点電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-265999
公開番号（公開出願番号）：特開平11-106615
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：
【要約】【課題】 低ガス性および難燃性を備えた難燃性ポリエステル樹脂組成物からなる有接点電気電子部品を提供すること。【解決手段】 (a)熱可塑性芳香族ポリエステル100重量部に対し、(b)難燃剤として、一般式(1)[式中、Xはハロゲン原子、nは1〜5の整数、Zは水素原子またはメチル基を表わす]で表わされるハロゲンを含有するベンジルアクリレートおよび/またはベンジルメタクリレートを重合させて得られるハロゲン含有アクリル樹脂2.0〜50.0重量部(c)難燃助剤1〜20重量部(d)ガラス繊維5〜100重量部(e)エステル交換抑制剤0.01〜5.0重量部を配合してなる難燃性ポリエステル樹脂組成物であって、組成物全体を基準として難燃剤の含有量が40.0重量%以下であり、凍結粉砕により粒径200μm以下に粉砕した粉末を温度150°Cにおいて1時間加熱した際に発生するガスが10ppm以下である低ガス性を備えた有接点電気電子部品用難燃性ポリエステル樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(a)熱可塑性芳香族ポリエステル100重量部に対し、(b)難燃剤として、一般式(1)【化1】[式中、Xはハロゲン原子、nは1〜5の整数、Zは水素原子またはメチル基を表わす]で表わされるハロゲンを含有するベンジルアクリレートおよび/またはベンジルメタクリレートを重合させて得られるハロゲン含有アクリル樹脂2.0〜50.0重量部(c)難燃助剤1〜20重量部(d)ガラス繊維5〜100重量部(e)エステル交換抑制剤0.01〜5.0重量部を配合してなる難燃性ポリエステル樹脂組成物であって、組成物全体を基準として難燃剤の含有量が5〜40重量%であり、凍結粉砕により粒径200μm以下に粉砕した粉末を温度150°Cにおいて1時間加熱した際に発生するガスが10ppm以下である低ガス性を備えた有接点電気電子部品用難燃性ポリエステル樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 67/02
, C08K 3/22
, C08K 3/32
, C08K 7/14
, C08L 33:16
C08L 67/02
, C08K 3/22
, C08K 3/32
, C08K 7/14
