特許
J-GLOBAL ID：200903010199834542
ろう材
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-114119
公開番号（公開出願番号）：特開平7-290273
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月07日
要約：
【要約】【目的】 Al若しくはAl合金同士、叉はAl若しくはAl合金とセラミックとの接合に用いるろう材の低融点化を図り、良好な接合体を得るろう材の提供を目的とする。【構成】 Alを主成分とするろう材であって、Cu11〜17原子%、Si6.5原子%以下を含み、更にZn、Sn、In及びBiの群から選ばれる少なくとも1種を8原子%以下含むろう材である。
請求項（抜粋）：
Alを主成分とするろう材であって、Cu11〜17原子%、Si6.5原子%以下を含み、更にZn、Sn、In及びBiの群から選ばれる少なくとも1種を8原子%以下含むことを特徴するろう材。
IPC (2件)：
B23K 35/28 310
, C22C 21/00
