特許
J-GLOBAL ID：200903010201272557
積層型電子部品及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-335636
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201569
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 トランス部に高い結合係数を確保できる積層型電子部品を提供すること。【構成】 積層構造の磁性体内に複数のコイル導体L1,L2を設けて成る積層トランスにおいて、上記各コイル導体L1,L2を上下を高透磁率部μHで挟まれた低透磁率部μL内に埋設し、各コイル導体L1,L2の周回軸心部分に高磁性体部μHを形成すると共に、トランス周壁部分にコイル導体L1,L2全体を包囲するように高磁性体部μHを形成しているので、コイル周回方向への漏れ磁束を抑制してコイルL1,L2間により高い結合係数を確保でき、積層トランスとしての電気特性を格段向上できる。
請求項（抜粋）：
複数のコイル導体を有する積層構造のトランス部を備えた積層型電子部品において、上記各コイル導体を上下を高透磁率部で挟まれた低透磁率部内に埋設し、各コイル導体の周回軸心部分に高磁性体部を形成すると共に、トランス部の周壁部分にコイル導体全体を包囲するように高磁性体部を形成した、ことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01F 1/14
, H01F 41/04
