特許

J-GLOBAL ID：200903010203470194

電子回路装置およびその製造方法

発明者： 清水 征三郎 ,  戎谷 隆 ,  斉藤 雅之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-166411
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017824
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 チップ部品を電子回路基板に実装する密度を最大とし、高い信頼性を有する電子回路装置を得る。【構成】 塊状または凹凸を有するハンダ濡れ性の良好な金属あるいはその合金から実質的になる金属コアと、その周囲に設けられたハンダとから構成されるバンプを用いる。

請求項（抜粋）：

配線基板と、前記配線基板上に搭載された電子部品と、前記配線基板と前記電子部品との間を電気的に接続し、かつ前記配線基板と前記電子部品との間に間隔を有するように配置された一対以上のバンプとを有する電子回路装置において、前記バンプは、凹凸を有するハンダ濡れ性の良好な金属あるいはその合金から実質的になる金属コアと、その周囲に設けられたハンダとから実質的に構成され、前記金属コアにより前記バンプの高さが制御されることを特徴とする電子回路装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (4件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 602 E ,  H01L 21/92 604 F