特許
J-GLOBAL ID：200903010213563824
混成集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-152234
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343608
出願日： 1992年06月11日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 混成集積回路装置の高密度・高集積化。【構成】 配線基板1の周縁部分にそれぞれリード7を固定するとともに、前記配線基板の表面に電子部品を搭載し、かつ前記電子部品および配線基板等をレジンパッケージで被ってなる混成集積回路装置であり、さらに前記配線基板1の表裏面に混成集積回路装置からなるサブアッセンブリ2が搭載された構造となっている。サブアッセンブリにおける配線基板10のレジンパッケージで被われない主面周縁部分には、ワイヤボンディング用のボンディングパッド17が設けられ、ワイヤ9で前記配線基板1の配線層5に電気的に接続されている。サブアッセンブリ2の搭載と、サブアッセンブリ2における外部端子の狭ピッチ化によって、混成集積回路装置の高密度化,高集積化,小型化が可能となる。
請求項（抜粋）：
配線基板と、この配線基板の周縁に内端が固定された複数のリードと、前記配線基板に搭載された能動素子および受動素子とを有し、前記リードの外端部を除く部分がパッケージによって封止されてなる混成集積回路装置であって、前記配線基板には受動素子と能動素子とが内蔵された混成集積回路装置からなるサブアッセンブリが搭載されてなることを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (4件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/28
, H01L 25/00
