特許

J-GLOBAL ID：200903010214839084

板厚の厚い低鉄損一方向性電磁鋼板の製造方法

発明者： 茂木 尚 ,  杉山 公彦 ,  田中 篤史 ,  山本 紀宏
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-130350
公開番号（公開出願番号）：特開2000-328139
出願日： 1999年05月11日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：

【要約】【課題】 板厚0.30mm以上の板厚の厚い一方向性電磁鋼板の表面に、レーザビームを照射し鉄損特性を改善する。【解決手段】 板厚0.3mm以上の一方向性電磁鋼板の表面にレーザビームを照射して磁区細分化を行なう一方向性電磁鋼板の製造方法において、レーザビーム照射のスキャン線上の任意の点での積算照射エネルギー密度を、板厚t(mm)に対して(69t+44)から(104t+66)(mJ/mm2 )の範囲に調整し、さらにレーザビームのパワー密度を(168t+106)kW/mm2 以下に調整する。レーザビームの照射径は、楕円の場合、長軸:6〜10mm、短軸:0.25〜0.35mm、円形の場合、直径:0.4〜0.5mmが好ましい。

請求項（抜粋）：

板厚0.3mm以上の一方向性電磁鋼板の表面にレーザビームを照射して磁区細分化を行なう一方向性電磁鋼板の製造方法において、レーザビーム照射のスキャン線上の任意の点での積算照射エネルギー密度を、板厚t(mm)に対して(69t+44)から(104t+66)(mJ/mm2 )の範囲に調整することを特徴とする板厚の厚い低鉄損一方向性電磁鋼板の製造方法。

IPC (3件)：

C21D 8/12 ,  B23K 26/00 ,  H01F 1/16

FI (3件)：

C21D 8/12 C ,  B23K 26/00 A ,  H01F 1/16 B

Fターム (15件)：

4E068AH00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA07 ,  4E068DA12 ,  4E068DA14 ,  4E068DB01 ,  4K033AA02 ,  4K033PA08 ,  4K033RA04 ,  4K033TA06 ,  5E041AA02 ,  5E041CA02 ,  5E041HB05 ,  5E041NN06 ,  5E041NN17