特許
J-GLOBAL ID：200903010221782888
電子線硬化型コーティング用組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-375729
公開番号（公開出願番号）：特開2003-253198
出願日： 2002年12月26日
公開日（公表日）： 2003年09月10日
要約：
【要約】【課題】 低照射強度の電子線で硬化させることができ、硬化収縮による基材のカール(そり)が小さく、また耐汚染性および耐擦傷性に優れた硬化物(被覆物)を得ることができるコーティング用組成物を提供する。【解決手段】 平均粒径dが3〜50μm、かつヌープ硬度が1,300〜8,000kg/mm2の無機粒子、および環骨格と2個以上の(メタ)アクリロイル基を有するポリエステル(メタ)アクリレートからなる電子線硬化型コーティング用組成物。
請求項（抜粋）：
平均粒径dが3〜50μm、かつヌープ硬度が1,300〜8,000kg/mm2の無機粒子(A)、および環骨格と2個以上の(メタ)アクリロイル基を有するポリエステル(メタ)アクリレート(B)からなる電子線硬化型コーティング用組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (24件)：
4J038DD061
, 4J038DD081
, 4J038DD121
, 4J038DD241
, 4J038EA012
, 4J038FA261
, 4J038HA026
, 4J038HA216
, 4J038HA286
, 4J038HA446
, 4J038JC30
, 4J038JC34
, 4J038JC35
, 4J038KA02
, 4J038KA03
, 4J038KA04
, 4J038KA06
, 4J038KA07
, 4J038KA08
, 4J038KA09
, 4J038KA20
, 4J038NA05
, 4J038NA11
, 4J038PA17
