特許

J-GLOBAL ID：200903010223501509

基板の乾式化学機械研磨方法および乾式化学機械研磨装置

発明者： 山田 勉 ,  久保 富美夫
出願人/特許権者： 株式会社岡本工作機械製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-018599
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235201
出願日： 2003年01月28日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】乾式化学機械研磨方法でマイクロスクラッチのない無攪乱・無欠陥の加工基板を提供する。【解決手段】インゴットをスライスして薄い基板となし、ついで、研削砥石を用いて基板表裏面を研削した後、研削基板wをpHが12以上のアルカリ洗浄液液中に浸漬し、この洗浄液に超音波を照射することにより研削基板の溝や研削条痕に挟まれている加工屑や残滓を除去した後、該研削基板w表面に、該基板のモ-ス硬度と同等または柔らかいモ-ス硬度を有する固型砥粒を結合材で結合してなる研磨加工具1を押し付け、研磨加工具1および研削基板wを相対運動させて研削基板表面を平坦化することを特徴とする乾式研磨方法。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

インゴットをスライスして得られた基板を砥石で研削して得られた研削基板を、pHが12以上のアルカリ洗浄液に浸漬し、次いで超音波を照射してアルカリ洗浄・超音波洗浄することにより研削基板の溝や研削条痕に挟まれている加工屑や残滓を除去した後、該基板表面に、該基板のモ-ス硬度と同等または柔らかいモ-ス硬度を有する固型砥粒を結合材で結合してなる研磨加工具を押し付け、研削基板および研磨加工具を相対運動させて基板表面を平坦化することを特徴とする乾式化学機械研磨方法。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B7/22 ,  B24D3/00

FI (4件)：

H01L21/304 621C ,  H01L21/304 622F ,  B24B7/22 Z ,  B24D3/00 350

Fターム (9件)：

3C043BB00 ,  3C043CC13 ,  3C043EE04 ,  3C063BA03 ,  3C063BB01 ,  3C063BB03 ,  3C063BC03 ,  3C063CC19 ,  3C063FF23