特許

J-GLOBAL ID：200903010223560122

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 滝沢 秀夫 ,  大戸 則康
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-215934
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064540
出願日： 1995年08月24日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 多層化のための成形の収縮のばらつきが発生しても、内層用基板に形成された回路のランドの中心と、実際のドリル穴の位置のずれが小さい多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 多層化のための成形による内層用基板の平均収縮率より0.01%〜0.03%大きな値のスケーリングをかけた内層用基板を使用し、かつ、多層化のための成形後に、内層用基板のガラス転移温度以上であって、(ガラス転移温度+20°C)以下の温度で無加圧の状態で加熱した後冷却して多層プリント配線板を製造する。

請求項（抜粋）：

多層化のための成形による内層用基板の平均収縮率を見込んで、スケーリングをかけた内層用基板を使用して多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法であって、上記平均収縮率より0.01%〜0.03%大きな値のスケーリングをかけた内層用基板を使用し、かつ、多層化のための成形後に、内層用基板のガラス転移温度以上であって、(ガラス転移温度+20°C)以下の温度で無加圧の状態で加熱した後冷却することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 V

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-049683   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平1-215514
  
• 特開昭60-088491
  

審査官引用 (2件)

• 配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-049683   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平1-215514