特許

J-GLOBAL ID：200903010228069915

高い接合強度を有する複合切削チップ

発明者： 大橋 忠一 ,  植田 文洋
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-098133
公開番号（公開出願番号）：特開平7-276108
出願日： 1994年04月12日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：

【要約】【目的】 チップ本体の切刃部に対して切刃片が高い接合強度でろう付けされた複合切削チップを提供する。【構成】 複合切削チップが、WC基超硬合金製チップ本体の切刃部に、重量%で、Cu:10〜30%、Ti:2〜8%、Zr:0.5〜4%を含有し、残りがAgと不可避不純物からなる組成を有するAg合金ろう材を用いて、ダイヤモンド基焼結材料製切刃片をろう付け接合したものからなる。

請求項（抜粋）：

炭化タングステン基超硬合金製チップ本体の切刃部に、Ag合金ろう材を介してダイヤモンド基焼結材料製切刃片をろう付け接合してなる複合切削チップにおいて、上記Ag合金ろう材を、重量%で、Cu:10〜30%、 Ti:2〜8%、Zr:0.5〜4%、を含有し、残りがAgと不可避不純物からなる組成を有するAg合金で構成したことを特徴とする高い接合強度を有する複合切削チップ。

IPC (6件)：

B23B 27/18 ,  B23B 27/20 ,  B23K 35/30 310 ,  B23P 15/28 ,  C22C 5/08 ,  C22C 29/08