特許

J-GLOBAL ID：200903010229734335

面実装型電子部品

発明者： 山下 由起人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270810
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093770
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 半田実装する面実装型電子部品において、その外郭周辺部にはみ出す半田溜りを無くし、同一実装基板内で実装する他の電子部品との実装間隔を狭く、実装基板の限られた面積での高密度実装に寄与することのできる面実装型電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 実装基板14のランド15に半田実装する積層セラミックコンデンサ11において、実装基板14の実装面と相対する平面8を凹状面に窪ませると共に、この凹状面の窪みの内側内方に所定の間隔を設けて一対の外部電極12を形成することにより同一実装基板14内で実装する他の電子部品との実装間隔を狭く、実装基板14の限られた面積での高密度実装に寄与することのできる面実装型電子部品が得られるものである。

請求項（抜粋）：

実装基板のランド部と半田付け固定することにより実装される面実装型電子部品において、実装基板の実装面と相対する部品本体の面に凹状面を設けると共に、この凹状面の内側内方に所定の距離を置いて一対の外部電極を設けた面実装型電子部品。

IPC (5件)：

H01G 4/12 349 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/255

FI (5件)：

H01G 4/12 349 ,  H01G 4/30 301 J ,  H01G 1/035 C ,  H01G 1/14 A ,  H01G 4/34

Fターム (38件)：

5E001AB03 ,  5E001AD03 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E001AG00 ,  5E001AG01 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ04 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC12 ,  5E082BC36 ,  5E082BC40 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082GG27 ,  5E082HH26 ,  5E082HH43 ,  5E082HH47 ,  5E082HH51 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM22 ,  5E082PP09