特許

J-GLOBAL ID：200903010230584070

多孔質フィルム及びその製造方法

発明者： 能見 俊祐 ,  山口 睦子 ,  市川 智昭 ,  山本 一成
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-051526
公開番号（公開出願番号）：特開2000-248094
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】【課題】熱収縮しにくく、高強度及び高空孔率を有する多孔質フィルム及びその製造方法を提供すること。【解決手段】重量平均分子量が1×106 以上で、かつ重量平均分子量/数平均分子量が9以下である超高分子量ポリオレフィンからなり、空孔率が40%以上で、熱収縮率が20%以下であることを特徴とする多孔質フィルム、ならびに重量平均分子量が1×106 以上で、かつ重量平均分子量/数平均分子量が9以下である超高分子量ポリオレフィン及び溶媒を含有する樹脂組成物を混練りしシート状に成形し、延伸及び脱溶媒処理をした後、前記超高分子量ポリオレフィンの融点より高く、融点+10°C以下の温度でヒートセット処理を行う工程を有することを特徴とする多孔質フィルムの製造方法。

請求項（抜粋）：

重量平均分子量が1×106 以上で、かつ重量平均分子量/数平均分子量が9以下である超高分子量ポリオレフィンからなり、空孔率が40%以上で、熱収縮率が20%以下であることを特徴とする多孔質フィルム。

Fターム (11件)：

4F074AA17 ,  4F074AA24 ,  4F074AA26 ,  4F074AB01 ,  4F074CA01 ,  4F074CA07 ,  4F074CB31 ,  4F074CB34 ,  4F074DA02 ,  4F074DA22 ,  4F074DA49