特許

J-GLOBAL ID：200903010240184053

配線板用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板

発明者： 浅井 元雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205617
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029761
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】 接着剤の明確なアンカーが容易に形成でき、かつ塗布性、即ち好適粘度をもつ接着剤の開発とかかる接着剤を利用するプリント配線板製造技術を確立する。【構成】 酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場合には、酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を有する未硬化のエポキシ樹脂あるいはアクリル系樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤において、前記耐熱性樹脂微粉末として、アミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂用いることを特徴とする接着剤とこれを利用するプリント配線板である。

請求項（抜粋）：

酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理が施された場合には酸あるいは酸化物に対して難溶性となる特性を有する未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤において、耐熱性樹脂微粉末としてアミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂を用いることを特徴とする配線板用接着剤。

IPC (8件)：

H05K 3/38 ,  C08F299/02 MRV ,  C08L 33/06 LJA ,  C08L 63/00 NJW ,  C09J163/00 JFK ,  C23C 18/18 ,  C23C 18/20 ,  H05K 3/18