特許
J-GLOBAL ID：200903010240439930
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-280806
公開番号（公開出願番号）：特開平7-132385
出願日： 1993年11月10日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】 ワークの一部を切り落とすときに、無駄な加工時間を省略できるレーザ加工装置を提供することを目的とする。【構成】 図において、加工プログラム25は位置決めを行わずに、ワークを切り落とすようにプログラムされている。計測器19はワーク9の物理量を計測する。ワーク落下検出手段21は、計測器19の計測結果と基準量24とを比較し、レーザ加工によりワークが切断され落下したことを検出する。そして、ワーク9が切断され落下したことを検出したワーク落下検出手段21は、加工プログラム制御手段22に対しワーク落下検出信号を出力する。ワーク落下検出信号を受け取った加工プログラム制御手段22は、加工プログラム実行手段23に対しジャンプ信号を出力する。ジャンプ信号を受け取った加工プログラム実行手段23は、実行中の命令を終了し、次のブロックの実行を開始する。
請求項（抜粋）：
レーザビームで切断加工を行うレーザ加工装置において、レーザ切断により、ワークの一部が切り離されて落下することによって変化する物理量を計測する計測装置と、前記物理量と基準量を比較し、ワークの一部が落下したことを検出し、ワーク落下検出信号を出力するワーク落下検出手段と、前記ワーク落下検出信号によって、ジャンプ信号を出力する加工プログラム制御手段と、前記ジャンプ信号によって、実行中のブロックの実行を終了して、次のブロックを実行する加工プログラム実行手段と、を有することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/00
, B23K 26/00 320
, G05B 19/4155
