特許
J-GLOBAL ID:200903010243714223
超音波振動加工法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-033031
公開番号(公開出願番号):特開2002-239879
出願日: 2001年02月09日
公開日(公表日): 2002年08月28日
要約:
【要約】【課題】セラミックス材料や金属材料等に対して、曲がり穴の加工や穴入り口の形状より大きな形状を材料内部に加工することを可能とする加工法を提供する。【解決手段】超音波振動を被加工物に付加した機械加工において、球形等の自由工具を被加工物に押しつけるために、この工具に遠隔から磁力や遠心力等の外力を与えることを特徴とする超音波振動加工法。
請求項(抜粋):
超音波振動を被加工物に直接的に付加し,所定形状の工具にて前記被加工物の表面を逐次除去し,被加工物を所定形状に形成する物理的除去加工において,被加工物表面の逐次除去機能を表面に付置された回動可能な工具であって,該工具に除去加工のための外力を非接触にて付加することを特徴とする超音波振動加工法。
IPC (3件):
B24B 1/04
, B23B 1/00
, B24B 37/00
FI (3件):
B24B 1/04 B
, B23B 1/00 B
, B24B 37/00 E
Fターム (14件):
3C045AA03
, 3C049AA07
, 3C049AA09
, 3C049AA11
, 3C049CA03
, 3C049CB03
, 3C058AA07
, 3C058AA11
, 3C058AA16
, 3C058AC04
, 3C058BC02
, 3C058CA00
, 3C058CB03
, 3C058CB07
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