特許
J-GLOBAL ID:200903010245843519

湿気で架橋可能なホットメルト接着剤組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 越場 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-339472
公開番号(公開出願番号):特開平6-207155
出願日: 1993年12月03日
公開日(公表日): 1994年07月26日
要約:
【要約】【目的】 湿気で架橋可能なEVAコポリマーとポリイソシアネートとを主成分とするホットメルト接着剤組成物。【構成】 EVAコポリマーは温度190 °Cでのメルトインデックスが 100〜1000であり且つ重量比で (1)エチレン60〜90%、(2) 酢酸ビニル10〜40%および (3)1モル当たり少なくとも1つの第一水酸基を有するエチレン性不飽和ターモノマーの水酸基 5〜60ミリ当量とで構成され、しかも、組成物がフリーの水酸基を含まない。
請求項(抜粋):
EVAコポリマーとポリイソシアネートとを主成分とするホットメルト接着剤組成物において、EVAコポリマーは温度190 °Cでのメルトインデックスが 100〜1000であり且つ下記重量比を有し:(1) エチレン 60〜90%(2) 酢酸ビニル 10〜40%(3) 1モル当たり少なくとも1つの第一水酸基を有するエチレン性不飽和ターモノマーの水酸基 5〜60ミリ当量しかも、組成物がフリーの水酸基を含まないことを特徴とする組成物。
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平2-258884
  • 特公昭46-040419
  • 特公平1-001781

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