特許

J-GLOBAL ID：200903010251802018

リフロー半田付け装置及びリフロー半田付け方法

発明者： 吉村 英明
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-250074
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077524
出願日： 1999年09月03日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 融点の異なる半田を使用するリフロー半田付けにおいて、融点の高い半田付け部分を減圧することにより、一括リフロー半田付けを可能にすることである。【解決手段】 基板上に実装された第1部品を第1の融点を有する第1半田で半田付けし、第2部品を第1の融点よりも高い第2の融点を有する第2半田で半田付けするリフロー半田付け装置。リフロー半田付け装置は基板を概略一様に過熱する加熱源と、第2部品を囲い込むカプセルと、カプセル内を減圧する真空ポンプとを含んでいる。真空ポンプによりカプセル内を所定量減圧して第2半田の融点を下げ、第1部品及び第2部品を実質上同一温度でリフロー半田付けすることができる。

請求項（抜粋）：

基板上に実装された第1部品を第1の融点を有する第1半田で半田付けし、第2部品を前記第1の融点よりも高い第2の融点を有する第2半田で半田付けするリフロー半田付け装置であって、前記基板を概略一様に加熱する加熱手段と;前記第2部品を囲い込むカプセルと;前記カプセル内を減圧する減圧手段とを具備し;前記減圧手段により前記カプセル内を所定量減圧して、前記第1部品及び第2部品を実質上同一温度でリフロー半田付けすることを特徴とするリフロー半田付け装置。

IPC (5件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/008 ,  B23K 31/02 310

FI (5件)：

H05K 3/34 507 J ,  H05K 3/34 507 K ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 B ,  B23K 31/02 310 C

Fターム (7件)：

5E319AB05 ,  5E319AC04 ,  5E319BB01 ,  5E319BB07 ,  5E319CC33 ,  5E319CC58 ,  5E319GG11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 高精度はんだ付け方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-008187   出願人：株式会社日立製作所