特許

J-GLOBAL ID：200903010252060465

熱伝導部材及びそれを用いた冷却装置、電子機器

発明者： 大橋 繁男 ,  畑田 敏夫 ,  芦分 範之 ,  岩井 進
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-195140
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064731
出願日： 1994年08月19日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、発熱部材と放熱部材との距離が変動してもそれに追従し、適正な押し付け力を発生する柔軟な構造の小さい熱抵抗で熱を伝導できる熱伝導部材及びそれを用いた電子機器を提供することにある。【構成】熱伝導部材1は、袋状に成形した可とう性膜6の中に、高い熱伝導性を有するグリース4とともに接触面に対して力を発生するように面方向に広がりを持つ板バネを封入して形成され、配線基板2上に搭載された発熱部材21と放熱部材3との間に介在させている。板バネ5は、銅系合金の板を用いており、可とう性膜6の袋中に流動性を有するグリースが封入されている。

請求項（抜粋）：

発熱部材と放熱部材との間に介在され、該発熱部材で発生する熱を放熱部材に伝熱する熱伝導部材であって、該熱伝導部材が、袋状に形成された可とう性の膜と、該袋状の膜内に封入された流動性を有する液状媒体と前記膜に押し付け力を発生するバネ部材とを備えていることを特徴とする熱伝導部材。