特許

J-GLOBAL ID：200903010254775127

レーザ加工方法、レーザ加工装置及び脆性材料の加工品

発明者： 矢作 進
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-092372
公開番号（公開出願番号）：特開2007-260749
出願日： 2006年03月29日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：

【課題】割断部の加工精度を向上させたレーザ加工方法、レーザ加工装置及び脆性材料の加工品を提供する。【解決手段】被加工物の表面近傍に第1レーザ光を集光させて初期クラックを形成し、前記初期クラックを起点として前記被加工物に割断クラックを進展させて、前記被加工物を割断することを特徴とするレーザ加工方法、レーザ加工装置及び脆性材料の加工品を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被加工物の表面近傍に第1レーザ光を集光させて初期クラックを形成し、 前記初期クラックを起点として前記被加工物に割断クラックを進展させて、前記被加工物を割断することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (5件)：

B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B28D 5/04 ,  H01S 3/00 ,  C03B 33/09

FI (5件)：

B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B28D5/04 A ,  H01S3/00 B ,  C03B33/09

Fターム (26件)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB04 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  4E068AA05 ,  4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CB06 ,  4E068CD13 ,  4E068CE04 ,  4E068DA09 ,  4E068DB13 ,  4G015FA00 ,  4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FB02 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14 ,  5F172ZZ01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平4-111800号公報
  
• 脆性材料の割断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-126146   出願人：双栄通商株式会社, 長崎県, 新技術事業団