特許
J-GLOBAL ID：200903010255375173
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-063728
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261220
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 絶縁層とめっき銅との密着性が加熱後や吸湿後に低下しない多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 (a)第1の回路層1を形成した絶縁基板2上に絶縁層3を形成する工程、(b)絶縁層3にバイアホール4を形成する工程、(c)絶縁層3表面を酸化性溶液により粗化する工程、(d)絶縁層3表面に形成された脆弱層をアルカリ溶液に浸漬する処理、又は、超音波洗浄処理により除去する工程、及び、(e)絶縁層3表面及び前記バイアホール4内壁に銅めっきをして第2の回路層5及びバイアホール4による層間接続を形成する工程をこの順に行う。
請求項（抜粋）：
(a)第1の回路層を形成した絶縁基板上に絶縁層を形成する工程、(b)絶縁層にバイアホールを形成する工程、(c)絶縁層表面を酸化性溶液により粗化する工程、(d)絶縁層表面に形成された脆弱層を除去する工程及び(e)絶縁層表面及び前記バイアホール内壁に銅めっきをして第2の回路層及びバイアホールによる層間接続を形成する工程をこの順に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 E
, H05K 3/18 K
