特許
J-GLOBAL ID：200903010257005730
真空処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-324624
公開番号（公開出願番号）：特開平11-162856
出願日： 1997年11月26日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】固体付着物が筒状体の側壁に付着し、これに起因してウェハが汚染されるのを防止することを課題とする。【解決手段】筒状体11と、ウェハが載置される回転体18と、筒状体内に配置され不活性ガスを供給する第1ガス穴を有した断面コ字型の環状部材13と、環状部材の内側に配置され、ウェハに反応ガスを供給するための第2ガス穴を第1ガス穴より高い位置に有する整流板16と、筒状体に設けられた天板19と、筒状体と整流板と天板により形成される空洞部に反応ガスを導入する反応ガス導入口21と、環状部材と筒状体により形成される空洞部に不活性ガスを供給する不活性ガス導入口15と、筒状体に設けられたガス排気口22とを具備し、回転体からの反応ガスを含むガスを第1ガス穴からの不活性ガスにより強制的に筒状体下方に流し、ガス排気口から排出させる機能を有した構成であることを特徴とする真空処理装置。
請求項（抜粋）：
上部に開口部を有した筒状体と、この筒状体内の中央部に配置され、上部にウェハが載置される回転体と、前記筒状体内に配置され、下端部に筒状体内壁と回転体間の領域に不活性ガスを供給する第1ガス穴を有した断面コ字型の環状部材と、前記環状部材の内側に前記ウェハ主面と対向するように配置され、前記ウェハに反応ガスを供給するための第2ガス穴を第1ガス穴より高い位置に有する整流板と、前記筒状体の開口部に設けられた天板と、前記筒状体と整流板と天板により形成される空洞部に反応ガスを導入する反応ガス導入手段と、前記環状部材と筒状体により形成される空洞部に不活性ガスを供給する不活性ガス導入手段と、筒状体の下方に設けられたガス排気口とを具備し、回転体から排出された反応ガスを含むガスを環状部材の第1ガス穴から供給する不活性ガスにより強制的に筒状体の下方に流し、ガス排気口から排出させる機能を有した構成であることを特徴とする真空処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/205
, C23C 16/44 J
