特許

J-GLOBAL ID：200903010257395635

可撓回路およびガス密チャンバを有する組立体

発明者： リップ-テック・ソー
出願人/特許権者： バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-041648
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243077
出願日： 2000年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】可撓回路とガス密チャンバとの一体化の能率をたかめる【解決手段】凹形プレート10と、横開口30を有してこの凹形プレートに重ねられてこの凹形プレートとの間に内部チャンバを形成するベースプレート24と、横開口30を有してこのベースプレート上に重ねられるプリント回路基板28と、このプリント回路基板上に重ねられる電気コネクタ32と、ベースプレート24と凹形プレート10との間に離隔した関係で介挿され、ベースプレート24およびプリント回路基板28の横開口30を介して延び、電気コネクタに係合する可撓回路66と、を備える組立体。

請求項（抜粋）：

(a)凹形部材と、(b)横開口を有し、凹形部材に重ねられてこの凹形部材との間に内部チャンバを形成する第1基板と、(c)横開口を有し、この第1基板上に重ねられる第2基板と、(d)この第2基板上に重ねられる電気コネクタと、(e)前記第1基板と凹形部材との間に離隔した関係で介挿され、第1,第2基板の横開口を介して延び、電気コネクタに係合する可撓回路と、を備える組立体。

IPC (3件)：

G11B 33/12 304 ,  H01R 12/04 ,  H05K 7/14

FI (3件)：

G11B 33/12 304 ,  H05K 7/14 K ,  H01R 9/09 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• デイスク装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-271867   出願人：ソニー株式会社