特許

J-GLOBAL ID：200903010277405246

多層配線板およびその製造方法

発明者： 五十嵐 久夫 ,  平澤 宏幸
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270577
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094259
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】 微細なパターンの配線部を大きい自由度で確実に形成することができ、しかも、高い接続信頼性が得られる多層配線板およびその製造方法の提供。【解決手段】 本発明の多層配線板は、表面に配線部を有する絶縁性基板と、この配線部を含む絶縁性基板の表面上に積重して設けられた、表面に配線部を有する絶縁層とを具えてなり、前記絶縁性基板の表面の配線部と前記絶縁層の表面の配線部とが、当該絶縁層にその厚み方向に貫通して伸びるよう形成された短絡部によって電気的に接続された多層配線板であって、前記短絡部は、前記絶縁性基板の表面の配線部から突出する錐状のビアポストによって形成されたものであることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

表面に配線部を有する絶縁性基板と、この配線部を含む絶縁性基板の表面上に積重して設けられた、表面に配線部を有する絶縁層とを具えてなり、前記絶縁性基板の表面の配線部と前記絶縁層の表面の配線部とが、当該絶縁層にその厚み方向に貫通して伸びるよう形成された短絡部によって電気的に接続された多層配線板であって、前記短絡部は、前記絶縁性基板の表面の配線部から突出する錐状のビアポストによって形成されたものであることを特徴とする多層配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 Z ,  H05K 3/40 Z

Fターム (29件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB15 ,  5E317CC60 ,  5E317GG11 ,  5E317GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC37 ,  5E346DD02 ,  5E346DD33 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE31 ,  5E346FF18 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346GG01 ,  5E346HH07 ,  5E346HH31