特許

J-GLOBAL ID：200903010280241815

多層回路基板

発明者： 堀内 道夫 ,  竹内 之治 ,  依田 英治
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-352699
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186332
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 実装面に格子状に電極を配置した電子部品を搭載する多層回路基板の積層数を減らし、多層回路基板の製造を容易にして製造歩留りを向上させる。【解決手段】 回路基板に形成された回路パターンが、ランドピッチ、ランド径、パターン幅、パターン間スペース、隣接するランド間に配置することができる回路パターンの数aから、nをパラメータとして得られる、m={(ランドピッチ)×(n-1) -(ランド径)-(パターン間スペース)}÷(パターン幅+パターン間スペース) 、k=a(n-1)+(n-2)の両値のうちm>kを満たすnの値について、連続するn個のランドを底辺とし対角方向を斜辺とする二等辺三角形の斜辺上に回路パターンを引き出す引き出し用のランドを配置したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

実装面側に格子状配列あるいはスタッガー状配列の配置で形成されたランドと、一端が前記ランドに接続され他端が前記ランドが配列された平面領域内から外側に引き出されて形成された回路パターンとを有する回路基板を複数枚積層して形成された多層回路基板であって、前記回路基板に形成された回路パターンが、ランドピッチ、ランド径、パターン幅、パターン間スペース、隣接するランド間に配置することができる回路パターンの数aから、nをパラメータとして得られるm={(ランドピッチ)×(n-1) -(ランド径)-(パターン間スペース)}÷(パターン幅+パターン間スペース) 、k=a(n-1)+(n-2)の両値のうちm>kを満たすnの値について、連続するn個のランドを底辺とし対角方向を斜辺とする二等辺三角形の斜辺上に回路パターンを引き出す引き出し用のランドを配置したことを特徴とする多層回路基板。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 P ,  H01L 23/12 Q