特許
J-GLOBAL ID：200903010282760763
プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-282219
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129989
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】導電パターン間の絶縁を確保しつつ、プリント配線板全体を小型化することを目的とする。【解決手段】絶縁基板2の上面に導体パターン3を設ける。絶縁基板2の上面に対し導体パターン3を覆うように絶縁材料からなるソルダレジスト4を設ける。さらに、ソルダレジスト4の上面には高電圧が印加される導体パターン3を覆うように絶縁層5を配置する。この構成により、絶縁層5により導電パターン3間の絶縁が確保される。このため、導体パターン3間の距離が短くなり、プリント配線板全体の小型化が図れる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板(2)の上面に設けられた導体パターン(3)と、絶縁基板(2)の上面に対し導体パターン(3)を覆うように設けられ、絶縁材料からなるソルダレジスト(4)とを備えたプリント配線板において、ソルダレジスト(4)の上面には高電圧が印加される導体パターン(3)を覆うように絶縁層(5)を配置したプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/02 D
, H05K 1/02 R
, H05K 3/28 B
