特許

J-GLOBAL ID：200903010290363668

多層構造のフレキシブル配線板とその製造方法

発明者： 岸本 聡一郎 ,  菱沼 啓之
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-320298
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144206
出願日： 1999年11月10日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】半導体素子の搭載に適したフレキシブル配線板を提供する。【解決手段】フレキシブル基板素片10の金属配線15に、他のフレキシブル基板素片30の金属突起42を当接させ、超音波印加によって接続する際、予め、金属配線15と金属突起42の少なくとも一方の表面にビッカース硬度80kgf/mm2以下の軟質金属被膜21、43を形成しておく。全体を加熱しながら超音波接合すると信頼性の高い接合を得ることができる。

請求項（抜粋）：

金属配線を有し、前記金属配線の少なくとも一部表面に金属被膜が露出されたフレキシブル基板素片と、表面に金属被膜が形成された金属突起を有するフレキシブル基板素片とを貼り合わせ、多層構造のフレキシブル配線板を製造するフレキシブル配線板の製造方法であって、前記金属配線上の金属被膜と前記金属突起表面の金属被膜のうち、いずれか一方又は両方の金属被膜の表面を、ビッカース硬度80kgf/mm2以下の軟質金属被膜で構成させておき、前記接続部の金属被膜と、前記金属突起表面の金属被膜とを接触させた状態で超音波を印加し、前記金属配線と前記金属突起とを接続させることを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H01L 23/12 N

Fターム (9件)：

5E346CC31 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC41 ,  5E346EE02 ,  5E346EE12 ,  5E346FF24 ,  5E346HH07 ,  5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-141347