特許

J-GLOBAL ID：200903010294825070

離型フィルム及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法

発明者： 前田 真孝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-015135
公開番号（公開出願番号）：特開2005-205745
出願日： 2004年01月23日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：

【課題】形状追従性、均一な成形性、メッキ付き性、仕上がり外観シワに優れた特性を維持しながら、従来の離型フィルムでは満足でなかった離型性を向上させた離型フィルム及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】ポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体などからなる離型層を有する離型フィルムにおいて、離型層と接着層とのラミネート強度が200〜2000g/25mm幅であることを特徴とする離型フィルムとそれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

第1の熱可塑性樹脂で構成される第1の層を有する離型フィルムであって、前記第1の層と第2の熱可塑性樹脂で構成される第2の層とのラミネート強度が200〜2000g/25mm幅であることを特徴とする離型フィルム。

IPC (2件)：

B32B27/00 ,  H05K3/28

FI (2件)：

B32B27/00 L ,  H05K3/28 F

Fターム (45件)：

4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK03A ,  4F100AK07A ,  4F100AK08A ,  4F100AK08B ,  4F100AK70A ,  4F100AL01A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100EH232 ,  4F100GB43 ,  4F100JA04C ,  4F100JB16A ,  4F100JB16B ,  4F100JB16C ,  4F100JK06 ,  4F100YY00 ,  4F100YY00C ,  4J004AA07 ,  4J004AA10 ,  4J004AB03 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040DA001 ,  4J040DA011 ,  4J040DA091 ,  4J040DF031 ,  4J040DF041 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB09 ,  4J040MA10 ,  4J040PA23 ,  5E314AA26 ,  5E314AA36 ,  5E314BB03 ,  5E314CC15 ,  5E314EE03 ,  5E314FF06 ,  5E314GG11 ,  5E314GG24

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第2659404号
  

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-053838
  
• 特開平2-175247
  
• アディティブ法印刷配線板用エポキシ接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-261451   出願人：日立化成工業株式会社