特許
J-GLOBAL ID：200903010295482770
ダイヤモンド-金属接合体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-150317
公開番号（公開出願番号）：特開平5-000891
出願日： 1991年06月21日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】 再現性の良いオーミック接合用電極の提供。【構成】 半導体ダイヤモンド層と、金属層との間に層厚10Å以上のグラファイト層を介し、オーミック接合を形成したことを特徴とする-金属接合体。
請求項（抜粋）：
半導体ダイヤモンド層と、金属層との間に層厚10Å以上のグラファイト層を介し、オーミック接合を形成したことを特徴とするダイヤモンド-金属接合体。
IPC (2件)：
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