特許
J-GLOBAL ID：200903010304118874
高周波用伝送線路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-049680
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246814
出願日： 1996年03月07日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】 導体内の部分的な電界集中を緩和して当該部分の電流密度を下げることにより、例えば、導体材料に超伝導体を利用して伝送損失の大幅な低減を図る際の障害をなくす。【解決手段】 誘電体基板と該誘電体基板の表面に設けられた導体とを有する高周波用伝送線路において、前記誘電体基板の前記導体縁部に接する部分に溝を形成する。誘電体基板と導体縁部との間に空気が介在し、この空気の誘電率が誘電体基板の誘電率よりも必ず小さいため、当該縁部の電束密度が引き下げられ、当該縁部における電流密度が小さくなり、例えば、導体材料に超伝導体を利用して伝送損失の大幅な低減を図る際の障害が解消される。
請求項（抜粋）：
誘電体基板と該誘電体基板の表面に設けられた導体とを有する高周波用伝送線路において、前記誘電体基板の前記導体縁部に接する部分に溝を形成したことを特徴とする高周波用伝送線路。
IPC (3件)：
H01P 3/08 ZAA
, H01L 39/02 ZAA
, H01P 11/00
H01P 3/08 ZAA
, H01L 39/02 ZAA B
, H01P 11/00 G
