特許

J-GLOBAL ID：200903010305021700

モールド金型および半導体装置の製造方法

発明者： 葛西 紀彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-049730
公開番号（公開出願番号）：特開平9-239787
出願日： 1996年03月07日
公開日（公表日）： 1997年09月16日
要約：

【要約】【課題】 積層パッケージのモールド工程における生産性を向上させる。【解決手段】 モールド下金型3とモールド上金型2との間に、たとえば紙製の中間型11とリードフレーム9とを製品位置決めピン14に挿通することによって積層および位置決めし、モールド上金型2とモールド下金型3の間で中間型11およびリードフレーム9をクランプし、中間型11の圧縮変形によって中間型11とリードフレーム9を均一に密着させてバリの発生を防ぐとともに、リードフレーム9上の半導体ペレット8を囲繞する積層パッケージ形成部15を形成し、積層パッケージ形成部15に樹脂を充填して積層パッケージを形成するモールド金型である。紙製の中間型11は、モールド完了後に積層パッケージと分離が可能なミシン目等の分断構造を持ち、必要に応じて離型剤等が含浸され、清掃が不要なように使い捨てされる。

請求項（抜粋）：

対向面の少なくとも一方にキャビティが形成され、前記対向面の間に半導体ペレットを搭載したリードフレームをクランプする第1および第2の金型と、前記第1および第2の金型の間に前記リードフレームとともにクランプされ、前記キャビティの一部を構成する貫通孔を備えた中間型とからなり、前記中間型は、前記第1および第2の金型よりも剛性の低い素材からなることを特徴とするモールド金型。

IPC (6件)：

B29C 45/26 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

B29C 45/26 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 R