特許
J-GLOBAL ID：200903010310992500
プラズマ処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-012724
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335571
出願日： 1989年02月27日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【課題】イオン化傾向が異なる金属材料の積層物からなる試料について、エッチング処理後の試料の腐食を十分に防止できるエッチング処理装置を提供する。【解決手段】エッチング処理装置として、1ユニットの装置内に、エッチング手段10、アッシング手段20、リンス手段30及び乾燥手段40を設けるとともに、カセットから一枚毎取り出した試料を前記各手段を用いて順次処理し、該処理が終わった前記試料をカセット内に収納する制御手段を設けた。
請求項（抜粋）：
1ユニットの装置内に、エッチング手段、アッシング手段、リンス手段及び乾燥手段を設けるとともに、カセットから一枚毎取り出した試料を前記各手段を用いて順次処理し、該処理が終わった前記試料をカセット内に収納する制御手段を設けたことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/3065
, C23F 4/00
, H01L 21/304 341
H01L 21/302 B
, C23F 4/00 A
, H01L 21/304 341 C
, H01L 21/302 G
, H01L 21/302 H
, H01L 21/302 N
