特許

J-GLOBAL ID：200903010324934821

高誘電率基板材料

発明者： 高橋 享
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 増田 竹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-125961
公開番号（公開出願番号）：特開2004-002497
出願日： 2002年04月26日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】プリント配線板やコンデンサ材料等として用いられる高誘電率の基板材料を、比較的少量の高誘電率粉末の添加によって得られるようにすること、併せて機械的特性、電気的特性にも優れた高誘電率基板材料を、比較的簡単な製造方法によって得られるようにすること。【解決手段】高誘電率粉体が添加された融体状態のポリマー組成物を、電界配向処理した後、固体化させた高誘電率基板材料とすることによって、解決される。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

高誘電率粉体が添加された融体状態のポリマー組成物を、電界配向処理した後、固体化させることを特徴とする高誘電率基板材料。

IPC (3件)：

C08J7/00 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00

FI (4件)：

C08J7/00 302 ,  C08J7/00 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00

Fターム (23件)：

4F073AA18 ,  4F073AA32 ,  4F073BA22 ,  4F073BB02 ,  4F073BB08 ,  4F073CA53 ,  4J002BD121 ,  4J002CC031 ,  4J002CD001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CH071 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DA036 ,  4J002DC006 ,  4J002DE136 ,  4J002DE186 ,  4J002DJ006 ,  4J002DM006 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00