特許

J-GLOBAL ID：200903010334975690

多層配線基板の製造方法

発明者： 竹ノ内 敏一
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-228287
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053198
出願日： 1999年08月12日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 多層配線基板を形成する樹脂板の取り扱い性が向上され、且つ複数枚の樹脂板を一旦接着した後、その後の工程での加熱処理を制約することのない多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 熱硬化性樹脂によって形成された二枚の樹脂フィルム10a、10bの間に不織布等の補強材11を挟み、樹脂フィルム10bを形成する熱硬化性樹脂を半硬化状態とし得る温度で第1の加熱圧着処理を施し、前記熱硬化性樹脂の一部が補強材11に含浸されて樹脂フィルム10a、10b及び補強材11が一体化されていると共に、一面側が平坦面に形成された樹脂板12を得た後、樹脂板12の平坦面に導体パターン14を形成すると共に、樹脂板12を貫通して形成したヴィア16の一端が導体パターン14に電気的に接続された樹脂基板18を形成し、次いで、複数枚の樹脂基板18,18・・を積層し且つ前記半硬化状態の熱硬化性樹脂が接着性を発現し得る温度以上の温度で第2の加熱圧着処理を施して一体化することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂から成る二枚の樹脂フィルムの間に不織布等の補強材を挟み、前記樹脂フィルムの少なくとも一方の熱硬化性樹脂を半硬化状態とし得る温度で第1の加熱圧着処理を施し、前記熱硬化性樹脂の少なくとも一部が補強材に含浸されて樹脂フィルム及び補強材が一体化されていると共に、少なくとも一面側が平坦面に形成された樹脂板を得た後、前記樹脂板の平坦面に導体パターンを形成すると共に、前記樹脂板を貫通して形成したヴィアの一端が前記導体パターンに電気的に接続された樹脂基板を形成し、次いで、複数枚の前記樹脂基板を積層し且つ前記半硬化状態の熱硬化性樹脂が接着性を発現し得る温度以上の温度で第2の加熱圧着処理を施して一体化することを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/14 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01L 23/14 R ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  H01L 23/12 N

Fターム (19件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE14 ,  5E346EE18 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33