特許

J-GLOBAL ID：200903010340713703

セラミック・スペース・トランスフォーマのプローブ・パッド構造

発明者： チャン チー シー
出願人/特許権者： エス ヴィ プルーブ ピーティーイー リミテッド ,  トゥナボイル バハディール
代理人 (1件)： 沢田 雅男
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-505545
公開番号（公開出願番号）：特表2008-535284
出願日： 2006年04月05日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：

【課題】セラミック・デバイスを製造するための方法を提供すること。【解決手段】セラミック・デバイスは、セラミック層を備えている。ポリイミド層は、セラミック層上に存在する。ポリイミド層には、複数のカッパー・バイアが配列されている。各々のカッパー・バイアは、セラミック層に対して物理的にコンタクトしている。複数のパッドは、ポリイミド層の上に形成されている。複数のパッドの各々は、複数のカッパー・バイアのうちの一つのカッパー・バイアと物理的にコンタクトしている。こうすると、パッドが連続的なカッパーの配置によって支持されるので、プローブ・パッドがポリイミド層によって支持されるように、より強い支持をプローブ・パッドに提供できる。これは、ポリイミド層の機械的な強度がカッパーの機械的な強度より低いという理由による。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミック層と、 複数のカッパー・バイアの各々が、前記セラミック層と物理的にコンタクトしている、複数のカッパー・バイアが配列されている、前記セラミック層上のポリイミド層と、 複数のパッドの各々が、前記複数のカッパー・バイアのうちの一つのカッパー・バイアと物理的にコンタクトしている、前記ポリイミド層上に形成されている複数のパッドと、 を備えるセラミック・デバイス。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 301P

Fターム (5件)：

5F044EE04 ,  5F044EE06 ,  5F044EE07 ,  5F044EE11 ,  5F044EE21