特許

J-GLOBAL ID：200903010345160583

封止用樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 大浦 昭雄 ,  本田 史郎 ,  澤田 あかね
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-301728
公開番号（公開出願番号）：特開平8-157564
出願日： 1994年12月06日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】【構成】エポキシ樹脂、フェノ-ル系硬化剤、無機充填材とを含有する封止用樹脂組成物において、硬化促進剤として下記一般式(I) で表されるアザビシクロ化合物(A)と下記一般式(II)で表される構造単位を有するアラルキル樹脂(B)との付加塩(C)を添加したことを特徴とする封止用樹脂組成物、それを用いて半導体を封止した半導体装置。【化1】(ただし、nは2〜10の整数を表す。)【化2】(ただし、Ar2はフェノ-ル性ヒドロキシル基を有する2価の芳香族基を表す)【効果】 本発明の封止用樹脂組成物は、成形時に短時間に高い熱時硬度を得ることができることから成形性に優れ、さらに、表面実装時の半田耐熱性に優れている。また、この樹脂組成物を用いて封止した半導体装置は表面実装後の外部クラック不良が少なく、高い信頼性を有する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノ-ル系硬化剤、無機充填材とを含有する封止用樹脂組成物において、硬化促進剤として下記一般式(I) で表されるアザビシクロ化合物(A)と下記一般式(II)で表される構造単位を有するアラルキル樹脂(B)との付加塩(C)を添加したことを特徴とする封止用樹脂組成物。【化1】(ただし、nは2〜10の整数を表す。また、環のメチレン基の炭素原子または水素原子が部分的に他の原子または他の置換基で置換されていてもよい。)【化2】(ただし、Ar2はフェノ-ル性ヒドロキシル基を有する2価の芳香族基を表す。また、Ar2およびフェニレン基は有機基またはハロゲン原子によって置換されていても良い。)

IPC (5件)：

C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJR ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31