特許

J-GLOBAL ID：200903010346390078

摩擦攪拌接合方法

発明者： 青田 欣也 ,  岡村 久宣 ,  佐藤 晃二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-369160
公開番号（公開出願番号）：特開2004-195525
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】接合ツールを用いる摩擦攪拌接合において、摩擦力を低減できる方法を提供する。【解決手段】被加工物6より硬い材質にて形成された接合ツール1を、被加工物6の接合部に回転させながら押圧挿入して、接合方向に相対的に移動させることにより、被加工物6を摩擦攪拌接合する接合方法において、電源装置10により、接合ツール1と被加工物6とのあいだに電流を流し、接合ツール1を抵抗発熱させる。抵抗発熱を併用することにより、摩擦力を低減することができる。接合ツール1の表面には、導電性セラミック7をコーティングして、この導電性セラミック7を抵抗発熱させるのがよい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被加工物より硬い材質にて形成された接合ツールを、前記被加工物の接合部に回転させながら挿入し、接合方向に相対的に移動させて前記被加工物を摩擦攪拌接合する接合方法において、前記接合ツールと前記被加工物との間に電流を流して前記接合ツールを抵抗発熱させることを特徴とする摩擦攪拌接合方法。

IPC (1件)：

B23K20/12

FI (1件)：

B23K20/12 344

Fターム (7件)：

4E067AA05 ,  4E067BG00 ,  4E067CA01 ,  4E067CA03 ,  4E067CA04 ,  4E067DC05 ,  4E067EC01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 摩擦攪拌接合方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-038258   出願人：株式会社日立製作所