レーザーによる貫通孔の形成方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-250447
公開番号（公開出願番号）：特開2000-061678
出願日： 1998年08月20日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】高出力の1つのエネルギーの炭酸ガスレーザーのみで、小径のスルーホールを、多数枚の銅張板に、一度に精度良く、直接高速であける方法を得る。【解決手段】銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、少なくとも2層以上の銅の層を有する銅張板に多数枚同時に貫通孔を形成する方法において、少なくとも炭酸ガスレーザーを照射する銅箔面上に、融点900°C以上でかつ結合エネルギー300KJ/mol以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の1種以上3〜97vol%含む有機物の塗膜或いはシートを配置し、これを2〜10枚重ねて配置し、この上から炭酸ガスレーザーを必要パルス照射して同時に多数枚の銅張板に貫通孔用の孔を形成する。【効果】高速でスルーホール用貫通孔が形成でき、孔壁の接続信頼性が良く、経済性の改善されたプリント配線板用スルーホール貫通孔を得ることができた。

請求項（抜粋）：

銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、少なくとも2層以上の銅の層を有する銅張板に多数枚同時に貫通孔を形成する方法において、少なくとも炭酸ガスレーザーを照射する銅箔面上に、融点900°C以上でかつ結合エネルギー300KJ/mol以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の1種以上3〜97vol%含む有機物の塗膜或いはシートを配置し、これを2〜10枚重ねて配置し、この上から炭酸ガスレーザーを必要パルス照射して同時に多数枚の銅張板に貫通孔を形成することを特徴とする孔の形成方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 , H05K 3/00

FI (3件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 H , H05K 3/00 N

Fターム (8件)：

4E068AA04 , 4E068AF01 , 4E068CA01 , 4E068CA03 , 4E068DA11 , 4E068DA14 , 4E068DB02 , 4E068DB07

前のページに戻る