特許

J-GLOBAL ID：200903010356420978

非晶質軟磁性合金粉末成形体の製造方法

発明者： 大塚 勇 ,  河合 徹 ,  山本 裕史 ,  新谷 京宣 ,  遠藤 功
出願人/特許権者： 株式会社クボタ
代理人 (1件)： 丸山 敏之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-255271
公開番号（公開出願番号）：特開2001-073062
出願日： 1999年09月09日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】【課題】 焼成時の原料粉末の熱伝導率の向上を図ると共に、非晶質軟磁性合金粉末成形体の製造を短時間で行なえるようにする。【解決手段】 原料粉末を予め成形しておき、得られた予備成形体を加圧することなく加熱することによって、非晶質軟磁性合金粉末成形体を形成するものである。具体的には、非晶質軟磁性合金粉末と、軟化点が非晶質軟磁性合金の結晶化開始温度よりも低いガラスと、結着性樹脂からなる原料粉末を予備成形用金型の中で加圧し、結着性樹脂の結着力によって予備成形体を形成し、得られた予備成形体を、加圧することなく、ガラスの軟化点よりも高く、非晶質軟磁性合金の結晶化開始温度よりも低い温度で焼成し、非晶質軟磁性合金粒子をガラスを介して接合することによって、非晶質軟磁性合金粉末成形体を製造する。

請求項（抜粋）：

非晶質軟磁性合金粉末と、軟化点が非晶質軟磁性合金の結晶化開始温度よりも低いガラスと、結着性樹脂とからなる原料粉末を加圧し、結着性樹脂の結着力によって予備成形体を形成し、得られた予備成形体を、加圧することなく、ガラスの軟化点よりも高く、非晶質軟磁性合金の結晶化開始温度よりも低い温度で焼成し、非晶質軟磁性合金粒子をガラスを介して接合することを特徴とする非晶質軟磁性合金粉末成形体の製造方法。

IPC (3件)：

C22C 33/02 ,  B22F 3/00 ,  H01F 1/22

FI (3件)：

C22C 33/02 L ,  B22F 3/00 D ,  H01F 1/22

Fターム (24件)：

4K018AA10 ,  4K018AA26 ,  4K018BA16 ,  4K018BB07 ,  4K018BC16 ,  4K018BC28 ,  4K018BC29 ,  4K018BD01 ,  4K018CA07 ,  4K018CA09 ,  4K018GA03 ,  4K018GA04 ,  4K018KA43 ,  5E041AA02 ,  5E041AA05 ,  5E041AA19 ,  5E041BB03 ,  5E041BC01 ,  5E041BC05 ,  5E041BD03 ,  5E041CA01 ,  5E041HB05 ,  5E041HB07 ,  5E041HB11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-033301
  
• 複合粉末および複合粉末の成形方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-325001   出願人：八木正昭, 株式会社クボタ
• 特開平4-033301