特許

J-GLOBAL ID：200903010361109202

半導体装置の樹脂封止装置及びその樹脂封止方法

発明者： 安藤 誠司 ,  照井 誠
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-027426
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223669
出願日： 1997年02月12日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 充填する封止樹脂の流動圧力によっても、放熱板の上方へのシフトを防止することができるとともに、樹脂封止時に放熱板の表面に発生する不必要な樹脂バリを防止することができる半導体装置の樹脂封止装置及びその樹脂封止方法を提供する。【解決手段】 半導体装置の樹脂封止装置において、半導体装置の下部に設けられる放熱板16と、この放熱板16の裏面に設けられる放熱板接着部18と、この放熱板接着部18に対応する部分に配置される第1の下部金型19-1と、この第1の下部金型19-1の周囲を取り巻くように配置される第2の下部金型19-2と、前記第1の下部金型19-1及び第2の下部金型19-2と協働する上部金型17とを具備する。

請求項（抜粋）：

半導体装置の樹脂封止装置において、(a)半導体装置の下部に設けられる放熱板と、(b)該放熱板の裏面に設けられる放熱板接着部と、(c)該放熱板接着部に対応する部分に配置される第1の下部金型と、(d)該第1の下部金型の周囲を取り巻くように配置される第2の下部金型と、(e)前記第1の下部金型及び第2の下部金型と協働する上部金型とを具備することを特徴とする半導体装置の樹脂封止装置。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 B ,  H01L 23/50 J ,  H01L 23/50 F